maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB0603FDD22M0
Référence fabricant | HVCB0603FDD22M0 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB0603FDD22M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB0603FDD22M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 22 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.06W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.020" (0.51mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0603FDD22M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB0603FDD22M0-FT |
RNCP0603FTD392R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0603FTD4K99
Stackpole Electronics Inc
RNCP0603FTD825R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0603FTD11K0
Stackpole Electronics Inc
RNCP0603FTD7K50
Stackpole Electronics Inc
RNCP0603FTD9K09
Stackpole Electronics Inc
RNCP0603FTD121R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0603FTD14K0
Stackpole Electronics Inc
RNCP0603FTD1K82
Stackpole Electronics Inc
RNCP0603FTD249R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel