maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVC1206H-330MK8
Référence fabricant | HVC1206H-330MK8 |
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Numéro de pièce future | FT-HVC1206H-330MK8 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVC1206H-330MK8 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 330 MOhms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Non-Magnetic |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 300°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVC1206H-330MK8 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVC1206H-330MK8-FT |
KTR25JZPJ514
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ515
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KTR25JZPJ560
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KTR25JZPJ565
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KTR25JZPJ5R1
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KTR25JZPJ5R6
Rohm Semiconductor
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
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5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel