maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVC0805H-330MK8
Référence fabricant | HVC0805H-330MK8 |
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Numéro de pièce future | FT-HVC0805H-330MK8 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVC0805H-330MK8 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 330 MOhms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Non-Magnetic |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 300°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVC0805H-330MK8 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVC0805H-330MK8-FT |
KTR25JZPJ561
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ562
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ563
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ564
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KTR25JZPJ565
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KTR25JZPJ5R1
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ5R6
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ620
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ621
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ622
Rohm Semiconductor
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel