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Référence fabricant | HVAM75FBC500M |
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Numéro de pièce future | FT-HVAM75FBC500M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVAM |
HVAM75FBC500M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 7.5W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | High Voltage |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 225°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.310" Dia x 3.125" L (7.87mm x 79.38mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVAM75FBC500M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVAM75FBC500M-FT |
MR3JT80L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT82L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JTR200
Stackpole Electronics Inc
MR5JMR100
Stackpole Electronics Inc
VM10JB10R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB13R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB220R
Stackpole Electronics Inc
VM10JB250R
Stackpole Electronics Inc
VM10JB27R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB2R20
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel