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Référence fabricant | HVAM100FBC1G00 |
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Numéro de pièce future | FT-HVAM100FBC1G00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVAM |
HVAM100FBC1G00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 GOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | High Voltage |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 225°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.310" Dia x 5.000" L (7.87mm x 127.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVAM100FBC1G00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVAM100FBC1G00-FT |
MR3JT82L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JTR200
Stackpole Electronics Inc
MR5JMR100
Stackpole Electronics Inc
VM10JB10R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB13R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB220R
Stackpole Electronics Inc
VM10JB250R
Stackpole Electronics Inc
VM10JB27R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB2R20
Stackpole Electronics Inc
VM10JB33R0
Stackpole Electronics Inc
A1010B-2PQ100C
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG1152I
Microsemi Corporation
AT40K10-2DQI
Microchip Technology
XC7VX485T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40E3LG
Intel
10AX115S4F45E3LG
Intel
EP2AGX65DF29C6N
Intel
5CEBA4U15C8N
Intel