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Référence fabricant | HSLCS-CALCL-003 |
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Numéro de pièce future | FT-HSLCS-CALCL-003 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SynJet® |
HSLCS-CALCL-003 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Heat Sink |
À utiliser avec / Produits connexes | Xicato XSM |
Forme | Round |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSLCS-CALCL-003 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSLCS-CALCL-003-FT |
NX301110
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX301109
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX301108
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX301107
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX301106
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX301105
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX301104
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX301103
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX301102
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX301100
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
XC6SLX75-N3FGG676I
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG484C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD6N2F45I2LN
Intel
XC7VX690T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
XCKU3P-1FFVD900I
Xilinx Inc.
XC7K410T-1FFG900C
Xilinx Inc.
XC7A12T-1CPG238I
Xilinx Inc.
M2GL060TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
EP1S40F1508C7
Intel