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Référence fabricant | HSLCS-CALBL-029 |
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Numéro de pièce future | FT-HSLCS-CALBL-029 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SynJet® |
HSLCS-CALBL-029 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Heat Sink |
À utiliser avec / Produits connexes | Xicato XSM M3 |
Forme | Round |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSLCS-CALBL-029 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSLCS-CALBL-029-FT |
NX202103
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX200103
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX200102
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX200101
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX200100
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM012-018
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM005-008
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM005-009
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM012-017
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSLCS-CM012-002
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
XCKU040-1FBVA676I
Xilinx Inc.
APA1000-FGG896M
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3AQI
Microchip Technology
10M40SCE144C7G
Intel
5SGXEA7N3F45C4N
Intel
EP4SGX290KF43C3N
Intel
EP3SL110F1152C4LN
Intel
A3P1000L-FGG144
Microsemi Corporation
5CGTFD9A5U19A7N
Intel
5AGXMB1G4F31C5N
Intel