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Référence fabricant | HSLCS-CALBL-023 |
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Numéro de pièce future | FT-HSLCS-CALBL-023 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SynJet® |
HSLCS-CALBL-023 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | Heat Sink |
À utiliser avec / Produits connexes | Downlight Modules |
Forme | Round |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSLCS-CALBL-023 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSLCS-CALBL-023-FT |
NX200101
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX200100
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM012-018
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM005-008
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM005-009
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM012-017
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSLCS-CM012-002
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSLCS-CM012-001
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSLCS-CM005-001
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSLCS-CM005-002
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
A3P015-2QNG68
Microsemi Corporation
XCV100-5TQ144C
Xilinx Inc.
AT40K20-2BQI
Microchip Technology
XC7A15T-2FGG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FG484I
Xilinx Inc.
EP20K200EFC672-1N
Intel
EP4CGX50DF27I7
Intel
M1AGL1000V2-FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation