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Référence fabricant | HSLCS-CALBL-023 |
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Numéro de pièce future | FT-HSLCS-CALBL-023 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SynJet® |
HSLCS-CALBL-023 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | Heat Sink |
À utiliser avec / Produits connexes | Downlight Modules |
Forme | Round |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSLCS-CALBL-023 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSLCS-CALBL-023-FT |
NX200101
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
NX200100
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM012-018
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM005-008
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM005-009
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSSLS-CM012-017
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSLCS-CM012-002
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSLCS-CM012-001
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSLCS-CM005-001
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
SSLCS-CM005-002
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
LFXP3C-5T100C
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A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
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EP1K10FC256-1
Intel
XCV150-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-6F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200EQC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35I2N
Intel