maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HSC75260RJ
Référence fabricant | HSC75260RJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HSC75260RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HS, CGS |
HSC75260RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 260 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 75W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±30ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 1.929" L x 1.870" W (49.00mm x 47.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.024" (26.00mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC75260RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSC75260RJ-FT |
TJT300220RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT3002R2J
TE Connectivity Passive Product
TJT300680RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT30015RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT3003R3J
TE Connectivity Passive Product
TJT30022RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT300330RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT30010RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT300470RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT300100RJ
TE Connectivity Passive Product
LCMXO2280C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P060-2VQ100I
Microsemi Corporation
AGL125V2-VQG100I
Microsemi Corporation
EP2AGZ225HF40C4N
Intel
5AGXMA5D4F27C4N
Intel
5SGXEA5K2F35I3L
Intel
XC5VLX50T-1FF665C
Xilinx Inc.
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX50DF780C6
Intel
EP1C12F324I7N
Intel