maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HSC3006R8J
Référence fabricant | HSC3006R8J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HSC3006R8J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HS, CGS |
HSC3006R8J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 6.8 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 300W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.654" (42.00mm) |
Style de plomb | Terminal Screw Type |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC3006R8J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSC3006R8J-FT |
HSC100120RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC10010RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA58R25F
TE Connectivity Passive Product
HSA55K6J
TE Connectivity Passive Product
HSA556RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50390RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5033RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA502R7J
TE Connectivity Passive Product
HSA502R2J
TE Connectivity Passive Product
HSA5027RJ
TE Connectivity Passive Product
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel