maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HSC3003R9J
Référence fabricant | HSC3003R9J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HSC3003R9J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HS, CGS |
HSC3003R9J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.9 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 300W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.654" (42.00mm) |
Style de plomb | Terminal Screw Type |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC3003R9J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSC3003R9J-FT |
HSA50220RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA501R2J
TE Connectivity Passive Product
HSA501R1J
TE Connectivity Passive Product
HSA501R0J
TE Connectivity Passive Product
HSA5014RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50120RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50100RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25R11J
TE Connectivity Passive Product
AT6002A-4AC
Microchip Technology
LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGSMD4E3H29C3N
Intel
EP4SGX290FF35C2X
Intel