maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HSC20082RJ
Référence fabricant | HSC20082RJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HSC20082RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HS, CGS |
HSC20082RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 82 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 200W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.654" (42.00mm) |
Style de plomb | Terminal Screw Type |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC20082RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSC20082RJ-FT |
TE2500B39RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B56RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B5R6J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B680RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B820RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B82RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B22RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B68RJ
TE Connectivity Passive Product
XA6SLX45-3CSG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
AX500-1FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXMABN2F45I2
Intel
5SGXMA5H3F35I4N
Intel
A42MX09-PQ100A
Microsemi Corporation
LFXP3C-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-4MG184C
Lattice Semiconductor Corporation