maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HSC20040RJ
Référence fabricant | HSC20040RJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HSC20040RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HS, CGS |
HSC20040RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 40 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 200W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.654" (42.00mm) |
Style de plomb | Terminal Screw Type |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC20040RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSC20040RJ-FT |
TE2500B10RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B6R8J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B33RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B8R2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B180RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B18RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K0J
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX45-2FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-2XV
Intel
EP4CE10E22C7N
Intel
EP4SE820F43C3N
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H3F35C3N
Intel