maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HSC200180RJ
Référence fabricant | HSC200180RJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HSC200180RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HS, CGS |
HSC200180RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 180 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 200W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±30ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.654" (42.00mm) |
Style de plomb | Terminal Screw Type |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC200180RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSC200180RJ-FT |
BDS2A1006K8K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10010KK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100150RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10015RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100220RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1002K2K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100680RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10068RK
TE Connectivity Passive Product
BDS4B100R47K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100100RK
TE Connectivity Passive Product
XCV150-5FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
ICE5LP4K-CM36ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S10F484C5N
Intel
AX1000-FGG676I
Microsemi Corporation
LFXP15C-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3N
Intel
EP1C4F324C7N
Intel
EP2S130F1020I4
Intel