maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HSC20012KJ
Référence fabricant | HSC20012KJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HSC20012KJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HS, CGS |
HSC20012KJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 12 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 200W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±30ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.654" (42.00mm) |
Style de plomb | Terminal Screw Type |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC20012KJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSC20012KJ-FT |
TE2500B1K2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K8J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1R2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1R8J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B220RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B270RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B2R7J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B39RJ
TE Connectivity Passive Product
LCMXO1200E-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX08-TQ144
Microsemi Corporation
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C6N
Intel
5SGXEA7N2F40I3L
Intel
EP3SL340F1760C2N
Intel
LCMXO640C-4MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34I1SG
Intel
EP4SGX290HF35I3
Intel