maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HSC10039RJ
Référence fabricant | HSC10039RJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HSC10039RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HS, CGS |
HSC10039RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 39 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 100W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 2.579" L x 1.870" W (65.50mm x 47.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.024" (26.00mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC10039RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSC10039RJ-FT |
HSA25332RF
TE Connectivity Passive Product
HSA25900RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA2530KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25220RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25560RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25300RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25330RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25R015J
TE Connectivity Passive Product
HSA255R6J
TE Connectivity Passive Product
HSA2550RJ
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX150-N3FGG676I
Xilinx Inc.
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z2VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE6F17C7N
Intel
A3PE1500-1FGG676
Microsemi Corporation
LFX200B-03FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17C6G
Intel