maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HSC10025RJ
Référence fabricant | HSC10025RJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HSC10025RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HS, CGS |
HSC10025RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 25 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 100W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 2.579" L x 1.870" W (65.50mm x 47.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.024" (26.00mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC10025RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSC10025RJ-FT |
HSA252K4J
TE Connectivity Passive Product
HSA25R50J
TE Connectivity Passive Product
HSA256K8J
TE Connectivity Passive Product
HSA251K0J
TE Connectivity Passive Product
HSA2524KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA251R2J
TE Connectivity Passive Product
HSA2520KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA2533KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA251K2J
TE Connectivity Passive Product
HSA25240RJ
TE Connectivity Passive Product
XCV150-5FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
ICE5LP4K-CM36ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S10F484C5N
Intel
AX1000-FGG676I
Microsemi Corporation
LFXP15C-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3N
Intel
EP1C4F324C7N
Intel
EP2S130F1020I4
Intel