maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HSC10010KJ
Référence fabricant | HSC10010KJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HSC10010KJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HS, CGS |
HSC10010KJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 100W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±30ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 2.579" L x 1.870" W (65.50mm x 47.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.024" (26.00mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC10010KJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HSC10010KJ-FT |
HSA255R0J
TE Connectivity Passive Product
HSA258K2J
TE Connectivity Passive Product
HSA25R10J
TE Connectivity Passive Product
HSA25680RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA254R7J
TE Connectivity Passive Product
HSA252K2J
TE Connectivity Passive Product
HSA2533RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA254K7J
TE Connectivity Passive Product
HSA2582RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA2568RJ
TE Connectivity Passive Product
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P400-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP3SL70F484C3N
Intel
EP4CE40F23A7N
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
5AGXBA3D4F27C5N
Intel