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Référence fabricant | HS3F M6G |
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Numéro de pièce future | FT-HS3F M6G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
HS3F M6G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type de diode | Standard |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 300V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 3A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1V @ 3A |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | 50ns |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 10µA @ 300V |
Capacité @ Vr, F | 80pF @ 4V, 1MHz |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-214AB, SMC |
Package d'appareils du fournisseur | DO-214AB (SMC) |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS3F M6G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HS3F M6G-FT |
SK56BHR5G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK56C V6G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK59B M4G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK59B R5G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK59BHM4G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK59BHR5G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK59C V6G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK810C V6G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK82C V6G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK82C V7G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4CS484C
Xilinx Inc.
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FG484
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP4SE360H29I3N
Intel
XC7K410T-3FFG900E
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX60DF780C5N
Intel
EP1S40F1020I6N
Intel