maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HS300 1K2 J
Référence fabricant | HS300 1K2 J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HS300 1K2 J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ARCOL, HS |
HS300 1K2 J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.2 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 300W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | - |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 5.027" L x 1.791" W (127.70mm x 45.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.646" (41.80mm) |
Style de plomb | M6 Threaded |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS300 1K2 J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HS300 1K2 J-FT |
HS200 4K7 F
Ohmite
HS200 4R F
Ohmite
HS200 4R4 J
Ohmite
HS200 4R7 F
Ohmite
HS200 4R7 J
Ohmite
HS200 500R F
Ohmite
HS200 50R F
Ohmite
HS200 510R J
Ohmite
HS200 560R F
Ohmite
HS200 56R F
Ohmite
LFXP2-5E-6TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4FTG256C
Xilinx Inc.
AGLN125V5-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C10U256C7
Intel
5SGXEA5N3F45C2L
Intel
5CEFA2M13C6N
Intel
EP3CLS70F780C7
Intel
EP2C5Q208I8
Intel