maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HS200 3R3 J
Référence fabricant | HS200 3R3 J |
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Numéro de pièce future | FT-HS200 3R3 J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ARCOL, HS |
HS200 3R3 J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 200W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | - |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 3.531" L x 1.791" W (89.70mm x 45.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.646" (41.80mm) |
Style de plomb | M6 Threaded |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS200 3R3 J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HS200 3R3 J-FT |
TA1K0PH8R00KE
Ohmite
TA1K0PH10R0KE
Ohmite
TA1K0PH3R00KE
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TA1K0PH5R00KE
Ohmite
TA1K0PH500RKE
Ohmite
TA1K0PH25R0K
Ohmite
TA1K0PH30R0K
Ohmite
TA1K0PH3R00K
Ohmite
TA1K0PH50R0K
Ohmite
TA1K0PH5R00K
Ohmite
EP20K100ETC144-1
Intel
XC3S700A-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG676C
Xilinx Inc.
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Microchip Technology
5SGXMA7H3F35C2
Intel
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
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Intel