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Référence fabricant | HS1M R3G |
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Numéro de pièce future | FT-HS1M R3G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
HS1M R3G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de diode | Standard |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 1000V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 1A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1.7V @ 1A |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | 75ns |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 5µA @ 1000V |
Capacité @ Vr, F | 20pF @ 4V, 1MHz |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-214AC, SMA |
Package d'appareils du fournisseur | DO-214AC (SMA) |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS1M R3G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HS1M R3G-FT |
S1BL RVG
Taiwan Semiconductor Corporation
S1BLHM2G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1BLHR3G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1BLHRVG
Taiwan Semiconductor Corporation
S1DL R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1DL RUG
Taiwan Semiconductor Corporation
S1DLHR3G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1DLHRUG
Taiwan Semiconductor Corporation
S1DLHRVG
Taiwan Semiconductor Corporation
S1GL R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2S200E-6PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-PQ208I
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1EQC
Microchip Technology
EP3C25U256A7N
Intel
5SGSMD4E3H29I3N
Intel
5SGXMA3K2F35I3N
Intel
XC4003E-1PC84C
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-35EA-6FN484E
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780C3
Intel