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Référence fabricant | HS1DL R3G |
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Numéro de pièce future | FT-HS1DL R3G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
HS1DL R3G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de diode | Standard |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 200V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 1A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 950mV @ 1A |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | 50ns |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 5µA @ 200V |
Capacité @ Vr, F | 20pF @ 4V, 1MHz |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-219AB |
Package d'appareils du fournisseur | Sub SMA |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS1DL R3G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HS1DL R3G-FT |
SS26LHRFG
Taiwan Semiconductor Corporation
SS26LHRHG
Taiwan Semiconductor Corporation
SS26LHRTG
Taiwan Semiconductor Corporation
SS26LHRVG
Taiwan Semiconductor Corporation
SS29L M2G
Taiwan Semiconductor Corporation
SS29L MHG
Taiwan Semiconductor Corporation
SS29L MQG
Taiwan Semiconductor Corporation
SS29L MTG
Taiwan Semiconductor Corporation
SS29L RFG
Taiwan Semiconductor Corporation
SS29L RHG
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2V1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FGG484C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation
10AX027H3F35E2LG
Intel
A1020B-PL44I
Microsemi Corporation
XCV150-6BG256C
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
EP2AGX125EF29C5NES
Intel