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Référence fabricant | HQCEWM681GAH6A |
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Numéro de pièce future | FT-HQCEWM681GAH6A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Hi-Q® |
HQCEWM681GAH6A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 2500V (2.5kV) |
Coéfficent de température | P90 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 3838 (9797 Metric) |
Taille / Dimension | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.170" (4.32mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCEWM681GAH6A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HQCEWM681GAH6A-FT |
MD015E124MAB
AVX Corporation
MD015E153MAB
AVX Corporation
MD015E154MAB
AVX Corporation
MD015E223MAB
AVX Corporation
MD015E224MAB
AVX Corporation
MD015E224ZAB
AVX Corporation
MD015E334ZAB
AVX Corporation
MD015E473MAB
AVX Corporation
MD015E473ZAB
AVX Corporation
MD021C104MAB
AVX Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel