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Référence fabricant | HQCEMM8R2BAH6A |
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Numéro de pièce future | FT-HQCEMM8R2BAH6A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Hi-Q® |
HQCEMM8R2BAH6A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8.2pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 7200V (7.2kV) |
Coéfficent de température | P90 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 3838 (9797 Metric) |
Taille / Dimension | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.170" (4.32mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCEMM8R2BAH6A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HQCEMM8R2BAH6A-FT |
MD015C473MAB
AVX Corporation
MD015C562JAB
AVX Corporation
MD015C563KAB
AVX Corporation
MD015C681JAB
AVX Corporation
MD015C681KAB
AVX Corporation
MD015C681MAB
AVX Corporation
MD015C682KAB
AVX Corporation
MD015C682MAB
AVX Corporation
MD015C683KAB
AVX Corporation
MD015C823JAB
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel