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Référence fabricant | HQCEMM3R3BAH6A |
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Numéro de pièce future | FT-HQCEMM3R3BAH6A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Hi-Q® |
HQCEMM3R3BAH6A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 7200V (7.2kV) |
Coéfficent de température | P90 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 3838 (9797 Metric) |
Taille / Dimension | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.170" (4.32mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCEMM3R3BAH6A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HQCEMM3R3BAH6A-FT |
MD015C153KAB
AVX Corporation
MD015C153MAB
AVX Corporation
MD015C154KAB
AVX Corporation
MD015C222KAB
AVX Corporation
MD015C223JAB
AVX Corporation
MD015C223KAB
AVX Corporation
MD015C224KAB
AVX Corporation
MD015C272JAB
AVX Corporation
MD015C272KAB
AVX Corporation
MD015C273KAB
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel