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Référence fabricant | HQCEMM330GAH6A |
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Numéro de pièce future | FT-HQCEMM330GAH6A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Hi-Q® |
HQCEMM330GAH6A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 7200V (7.2kV) |
Coéfficent de température | P90 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 3838 (9797 Metric) |
Taille / Dimension | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.170" (4.32mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCEMM330GAH6A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HQCEMM330GAH6A-FT |
MD015C273KAB
AVX Corporation
MD015C331KAB
AVX Corporation
MD015C331MAB
AVX Corporation
MD015C332JAB
AVX Corporation
MD015C332KAB
AVX Corporation
MD015C333JAB
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MD015C333KAB
AVX Corporation
MD015C391MAB
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MD015C392KAB
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MD015C393KAB
AVX Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
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5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
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EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
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EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
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A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation