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Référence fabricant | HQCCAM561GAH6A |
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Numéro de pièce future | FT-HQCCAM561GAH6A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Hi-Q® |
HQCCAM561GAH6A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | P90 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2325 (5864 Metric) |
Taille / Dimension | 0.230" L x 0.250" W (5.84mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.145" (3.68mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCCAM561GAH6A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HQCCAM561GAH6A-FT |
MD035C474MAA
AVX Corporation
MD035E105MAA
AVX Corporation
MD035E105ZAA
AVX Corporation
MD011C472MAB
AVX Corporation
MD011C562KP0001
AVX Corporation
MD015A222KAB
AVX Corporation
MD015A3R3DAB
AVX Corporation
MD021E104MAB
AVX Corporation
MD035E684MAA
AVX Corporation
M49470X01685KBN
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel