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Référence fabricant | HPB200R5DA |
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Numéro de pièce future | FT-HPB200R5DA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
HPB200R5DA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Industrial |
Pression de service | Absolute |
Le type de sortie | 7.25PSI ~ 17.4PSI (50kPa ~ 120kPa) |
Sortie | RS-485 |
Précision | - |
Tension - Alimentation | ±0.006PSI (±0.04kPa) |
Taille du port | 5.5V ~ 30V |
Style de port | Male - 0.13" (3.18mm) Tube |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | - |
Pression maximale | Connector |
Température de fonctionnement | - |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | Module Cube |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPB200R5DA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HPB200R5DA-FT |
PA-858-103G-G2
Nidec Copal Electronics
PA-858-103G-GF
Nidec Copal Electronics
PA-858-302R-G2
Nidec Copal Electronics
PA-858-302R-GF
Nidec Copal Electronics
PA-858-352G-G2
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PA-858-352G-GF
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PA-860-104P-B-G3
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PA-860-104P-B-R2
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PA-860-104P-H-G3
Nidec Copal Electronics
PA-860-104P-H-R2
Nidec Copal Electronics
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation