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Référence fabricant | HMC850LC3TR |
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Numéro de pièce future | FT-HMC850LC3TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
HMC850LC3TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:2 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | CML |
Sortie | CML |
Fréquence - Max | 20GHz |
Tension - Alimentation | -3V ~ -3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-VFCQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 16-CSMT (3x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC850LC3TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC850LC3TR-FT |
83905AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
83905AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
8535AK-01LFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
9SBV0802AKILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
8P34S1106NLGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
8V74S4622NLGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
83905AK-01LF
IDT, Integrated Device Technology Inc
83905AK-01LFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
8P34S1204NLGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
8S89832AKILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
XA3S1600E-4FGG400I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FFG144
Microsemi Corporation
APA075-PQG208A
Microsemi Corporation
EP20K300EFC672-1
Intel
EP3SE50F484C3
Intel
XCV50-5BG256C
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FF1156I
Xilinx Inc.
AX1000-2FGG676I
Microsemi Corporation
EP2AGX125EF29C4N
Intel
EP4CE115F29C8N
Intel