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Référence fabricant | HMC850LC3TR-R5 |
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Numéro de pièce future | FT-HMC850LC3TR-R5 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
HMC850LC3TR-R5 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:2 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | CML |
Sortie | CML |
Fréquence - Max | 20GHz |
Tension - Alimentation | -3V ~ -3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-VFCQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 16-CSMT (3x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC850LC3TR-R5 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC850LC3TR-R5-FT |
8535AK-01LFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
9SBV0802AKILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
8P34S1106NLGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
8V74S4622NLGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
83905AK-01LF
IDT, Integrated Device Technology Inc
83905AK-01LFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
8P34S1204NLGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
8S89832AKILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
854S712AKILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
8S89833AKILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
A40MX02-3VQG80I
Microsemi Corporation
A1020B-1PQG100C
Microsemi Corporation
XC4010E-4PQ208C
Xilinx Inc.
A3P600L-1FG256
Microsemi Corporation
5SGXEA4K1F40C2N
Intel
10AX022C4U19I3SG
Intel
XC7A75T-1CS324I
Xilinx Inc.
XCKU5P-1SFVB784E
Xilinx Inc.
EP3C40F324A7N
Intel
EP20K600EFC33-2
Intel