maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HMC1206KT200M
Référence fabricant | HMC1206KT200M |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HMC1206KT200M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HMC |
HMC1206KT200M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 200 MOhms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC1206KT200M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC1206KT200M-FT |
RMCF1206FTR510
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FTR511
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT10M0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT110K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT12R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT160R
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT16K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT16R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT1K30
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT1R10
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel