maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HMC0805MT2G00
Référence fabricant | HMC0805MT2G00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HMC0805MT2G00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HMC |
HMC0805MT2G00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2 GOhms |
Tolérance | ±20% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±1500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0805MT2G00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC0805MT2G00-FT |
RMCF0805JG330K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG330R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG33K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG33R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG360K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG390R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG3K30
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG3K90
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG430R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG470K
Stackpole Electronics Inc
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel