maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HMC0805MT2G00
Référence fabricant | HMC0805MT2G00 |
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Numéro de pièce future | FT-HMC0805MT2G00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HMC |
HMC0805MT2G00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2 GOhms |
Tolérance | ±20% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±1500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0805MT2G00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC0805MT2G00-FT |
RMCF0805JG330K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG330R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG33K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG33R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG360K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG390R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG3K30
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG3K90
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG430R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG470K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel