maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HMC0805JT56M0
Référence fabricant | HMC0805JT56M0 |
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Numéro de pièce future | FT-HMC0805JT56M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HMC |
HMC0805JT56M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 56 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±400ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0805JT56M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC0805JT56M0-FT |
RMCF0805JG2K20
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2K40
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2M70
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG300K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG30K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG330K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG330R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG33K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG33R0
Stackpole Electronics Inc
XA3S100E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
LFEC6E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-2
Intel
EP4CE6E22C8L
Intel
M1AGL600V2-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-2100E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8
Intel
EP1S30F1020C7N
Intel