maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HMC0805JT50M0
Référence fabricant | HMC0805JT50M0 |
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Numéro de pièce future | FT-HMC0805JT50M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HMC |
HMC0805JT50M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 50 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±400ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0805JT50M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC0805JT50M0-FT |
RNCP0805FTD1R00
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT22K1
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT220K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT47K5
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT4K75
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT5K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JT51R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JT6K80
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT562R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JT15M0
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation