maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HMC0805JT300M
Référence fabricant | HMC0805JT300M |
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Numéro de pièce future | FT-HMC0805JT300M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HMC |
HMC0805JT300M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 300 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0805JT300M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC0805JT300M-FT |
RMCF0805JG22K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG240R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG27K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2K00
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2K20
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2K40
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2M70
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG2R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG300K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG30K0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
EP3SE260H780C2N
Intel
XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EPF10K100ARC240-2N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel