maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HMC0603JT62M0
Référence fabricant | HMC0603JT62M0 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HMC0603JT62M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HMC |
HMC0603JT62M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 62 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±400ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0603JT62M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC0603JT62M0-FT |
RNCF0603BKE6K98
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTC20K0
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTC8K66
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTE12K0
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTE1K96
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTE2K37
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTE2K87
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTE2K94
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTE3K65
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTE4K87
Stackpole Electronics Inc
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel