maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HMC0603JT56M0
Référence fabricant | HMC0603JT56M0 |
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Numéro de pièce future | FT-HMC0603JT56M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HMC |
HMC0603JT56M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 56 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±400ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0603JT56M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC0603JT56M0-FT |
RMCF0603FT453R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT5K36
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT681R
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RMCF0603FT82R5
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RMCF0603FT84K5
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RMCF0603JT15R0
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RMCF0603JT56K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603JTR270
Stackpole Electronics Inc
RNCS0603BKE12K1
Stackpole Electronics Inc
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
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Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel