maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HL22507Z200R0JJ
Référence fabricant | HL22507Z200R0JJ |
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Numéro de pièce future | FT-HL22507Z200R0JJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HL |
HL22507Z200R0JJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
La résistance | 200 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 225W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±30ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 350°C |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Revêtement, type de logement | Silicone Coated |
Fonction de montage | Brackets (not included) |
Taille / Dimension | 1.125" Dia x 10.500" L (28.58mm x 266.70mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Tubular |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HL22507Z200R0JJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HL22507Z200R0JJ-FT |
RBEA03001R000KFB00
Vishay Dale
MCRL01001K000JHB00
Vishay Dale
MCRL0100180R0KHB00
Vishay Dale
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Vishay Dale
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Vishay Dale
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Vishay Dale
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Vishay Dale
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Vishay Dale
MCRL0100400R0JHBNI
Vishay Dale
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Vishay Dale
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P400-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP3SL70F484C3N
Intel
EP4CE40F23A7N
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
5AGXBA3D4F27C5N
Intel