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Référence fabricant | HL022R4BTTR |
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Numéro de pièce future | FT-HL022R4BTTR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLO™ |
HL022R4BTTR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 2.4nH |
Tolérance | ±0.1nH |
Note actuelle | 330mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 192 mOhm Max |
Q @ Freq | 27 @ 450MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 9.4GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 450MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.023" W (1.00mm x 0.58mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.018" (0.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HL022R4BTTR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HL022R4BTTR-FT |
CC453232-1R0KL
Bourns Inc.
CC453232-2R2KL
Bourns Inc.
CC453232-330KL
Bourns Inc.
CC453232-331KL
Bourns Inc.
CC453232-6R8KL
Bourns Inc.
77F8R2K-TR-RC
Bourns Inc.
77F8R2K
Bourns Inc.
77F6R8K-TR-RC
Bourns Inc.
77F6R8K
Bourns Inc.
77F5R6K-TR-RC
Bourns Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29I5
Intel
EP4SGX230DF29I4
Intel
EP20K100EQI240-2X
Intel