maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HI05-1A66
Référence fabricant | HI05-1A66 |
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Numéro de pièce future | FT-HI05-1A66 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HI |
HI05-1A66 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 8.3mA |
Tension de bobine | 5VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 200VAC, 200VDC - Max |
Activer la tension (max) | 3.5 VDC |
Couper la tension (min) | 0.75 VDC |
Utiliser le temps | 0.7ms |
Temps de libération | 0.05ms |
Caractéristiques | Sealed - Fully |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HI05-1A66 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HI05-1A66-FT |
8L61-05-011
Coto Technology
8L61-05-001
Coto Technology
8L61-12-011
Coto Technology
8L61-05-101
Coto Technology
8L61-05-111
Coto Technology
8L61-12-111
Coto Technology
8L61-12-101
Coto Technology
8L61-12-001
Coto Technology
SD1A24A
Littelfuse Inc.
OMR-106H,V000
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
A54SX16P-1TQ144I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
5SGXMA5N3F40C3N
Intel
5SGTMC5K3F40I3N
Intel
5SGXMA9K3H40C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35I2N
Intel
XC4028EX-3HQ208C
Xilinx Inc.
XA7S50-1CSGA324Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-QNG132
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ100I
Microsemi Corporation