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Référence fabricant | HGB-C |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HGB-C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | * |
HGB-C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de porte-fusible | - |
Type de fusible | - |
À utiliser avec / Produits connexes | - |
Taille du fusible | - |
Nombre de circuits | - |
Tension | - |
Note actuelle | - |
Type de montage | - |
Orientation | - |
Style de terminaison | - |
Matériau de contact | - |
Finition du contact | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HGB-C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HGB-C-FT |
C5268-1
Eaton - Electronics Division
C5268-2
Eaton - Electronics Division
C5268-3
Eaton - Electronics Division
C5268-4
Eaton - Electronics Division
C5268-5
Eaton - Electronics Division
CH081D
Eaton - Bussmann Electrical Division
CH081DI
Eaton - Bussmann Electrical Division
CH081DNS
Eaton - Bussmann Electrical Division
CH081DNSI
Eaton - Bussmann Electrical Division
CH082D
Eaton - Bussmann Electrical Division
A10V20B-VQ80C
Microsemi Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S50-5PQG208I
Xilinx Inc.
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP2AGZ350HF40I4N
Intel
XC7A200T-3SBG484E
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC2V1000-6FFG896C
Xilinx Inc.
EP2SGX90FF1508C3N
Intel