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Référence fabricant | HF70ACB201209-TD25 |
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Numéro de pièce future | FT-HF70ACB201209-TD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HF-ACB |
HF70ACB201209-TD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type de filtre | Signal Line |
Nombre de lignes | 1 |
Impédance à fréquence | 10 Ohms @ 100MHz |
Cote actuelle (Max) | 600mA |
Résistance DC (DCR) (Max) | 100 mOhm |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Hauteur (Max) | 0.043" (1.10mm) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HF70ACB201209-TD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HF70ACB201209-TD25-FT |
MMZ1608R600ATD25
TDK Corporation
MMZ1608S181ATA00
TDK Corporation
MMZ1608S202ATD25
TDK Corporation
MMZ1608S221ATD25
TDK Corporation
MMZ1608S301ATD25
TDK Corporation
MMZ1608S400ATD25
TDK Corporation
MMZ1608S471ATD25
TDK Corporation
MMZ1608Y121BTA00
TDK Corporation
MMZ1608Y150BTD25
TDK Corporation
MMZ1608Y152BTD25
TDK Corporation
A10V20B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC4010XL-1PQ100C
Xilinx Inc.
XA6SLX45T-3FGG484Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
10M50DCF256I7G
Intel
5SGXEA5K1F40C2L
Intel
XC6SLX16-2CPG196I
Xilinx Inc.
EP4SE230F29C3
Intel
EP1C20F324C7N
Intel