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Référence fabricant | HEV2AN-P-DC6V |
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Numéro de pièce future | FT-HEV2AN-P-DC6V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HE-V |
HEV2AN-P-DC6V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de relais | Through Hole |
Type de bobine | 6VDC |
Courant de bobine | DPST-NO (2 Form A) |
Tension de bobine | 20A |
Formulaire de contact | 400VDC - Nom |
Cote de contact (actuelle) | 320mA |
Tension de commutation | Non Latching |
Activer la tension (max) | - |
Couper la tension (min) | PC Pin |
Utiliser le temps | 4.2 VDC |
Temps de libération | 0.3 VDC |
Caractéristiques | 30ms |
Type de montage | 10ms |
Style de terminaison | -40°C ~ 55°C |
Température de fonctionnement | Silver Nickel (AgNi) |
General Purpose | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HEV2AN-P-DC6V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HEV2AN-P-DC6V-FT |
HL2-L-DC100V-D-F
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HL2-L-DC110V
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HL1-L-DC24V-D-F
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HL1-L-DC100V-D-F
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HL1-HTM-DC24V-F
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XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XCV200-5FG456I
Xilinx Inc.
XC7S100-L1FGGA484I
Xilinx Inc.
A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C5N
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
XC6VLX240T-1FF784C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation