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Référence fabricant | HES502G350X5C |
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Numéro de pièce future | FT-HES502G350X5C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HES |
HES502G350X5C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5000µF |
Tolérance | 0%, +50% |
Tension - nominale | 350V |
ESR (résistance série équivalente) | 26 mOhm @ 120Hz |
Durée de vie @ Temp. | 1000 Hrs @ 105°C |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Polarisation | Polar |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Courant d'ondulation à basse fréquence | 12.1A @ 120Hz |
Courant d'ondulation à haute fréquence | 14.883A @ 10kHz |
Impédance | - |
Espacement des fils | - |
Taille / Dimension | 3.000" Dia (76.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 5.125" (130.18mm) |
Surface du terrain de montage | - |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Radial, Can - Screw Terminals |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HES502G350X5C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HES502G350X5C-FT |
LP122M250H4P3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
LP152M200H4P3
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LP821M200H7P3
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XC7S100-2FGGA484I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144I
Microsemi Corporation
A42MX36-CQ208B
Microsemi Corporation
A3PE1500-PQG208I
Microsemi Corporation
EP1K100FC484-2N
Intel
EP3C16F256C7
Intel
A3P600L-1FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29C5N
Intel
EP20K100EQC208-3
Intel