maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HE722A2430
Référence fabricant | HE722A2430 |
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Numéro de pièce future | FT-HE722A2430 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HE700 |
HE722A2430 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 11.1mA |
Tension de bobine | 24VDC |
Formulaire de contact | DPST-NO (2 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 200VDC - Max |
Activer la tension (max) | 16 VDC |
Couper la tension (min) | 2 VDC |
Utiliser le temps | 1ms |
Temps de libération | 1ms |
Caractéristiques | Diode, Electrostatic Shield |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE722A2430 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HE722A2430-FT |
2653-12-300
Coto Technology
2653-12-301
Coto Technology
2653-12-310
Coto Technology
2653-12-311
Coto Technology
3520-05-111
Coto Technology
7121-24-1000
Coto Technology
7122-05-1011
Coto Technology
7122-05-1100
Coto Technology
7122-12-1000
Coto Technology
7122-12-1010
Coto Technology
LCMXO2-640UHC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
5AGZME1H3F35C4N
Intel