maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HE721R1200
Référence fabricant | HE721R1200 |
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Numéro de pièce future | FT-HE721R1200 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HE700 |
HE721R1200 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 24.0mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 250mA |
Tension de commutation | 175VDC - Max |
Activer la tension (max) | 8 VDC |
Couper la tension (min) | 1 VDC |
Utiliser le temps | 3ms |
Temps de libération | 3ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE721R1200 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HE721R1200-FT |
2611-05-301
Coto Technology
2611-05-310
Coto Technology
2611-05-311
Coto Technology
2611-12-300
Coto Technology
2611-12-301
Coto Technology
2611-12-311
Coto Technology
2653-05-300
Coto Technology
2653-05-301
Coto Technology
2653-05-310
Coto Technology
2653-12-300
Coto Technology
EP2C8T144C8
Intel
XC7A50T-2FG484I
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100U484I7
Intel
XC7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-1FGG676
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
EP2AGX260EF29C6NES
Intel
5SGXMA3H3F35I3LN
Intel