maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HE721C2420
Référence fabricant | HE721C2420 |
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Numéro de pièce future | FT-HE721C2420 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HE700 |
HE721C2420 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 12.0mA |
Tension de bobine | 24VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 250mA |
Tension de commutation | 175VDC - Max |
Activer la tension (max) | 16 VDC |
Couper la tension (min) | 2 VDC |
Utiliser le temps | 3ms |
Temps de libération | 3ms |
Caractéristiques | Electrostatic Shield |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE721C2420 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HE721C2420-FT |
2610-12-310
Coto Technology
2611-05-300
Coto Technology
2611-05-301
Coto Technology
2611-05-310
Coto Technology
2611-05-311
Coto Technology
2611-12-300
Coto Technology
2611-12-301
Coto Technology
2611-12-311
Coto Technology
2653-05-300
Coto Technology
2653-05-301
Coto Technology
LCMXO2-640UHC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
5AGZME1H3F35C4N
Intel