maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HE721A0550
Référence fabricant | HE721A0550 |
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Numéro de pièce future | FT-HE721A0550 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HE700 |
HE721A0550 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 10.0mA |
Tension de bobine | 5VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 200VDC - Max |
Activer la tension (max) | 3.75 VDC |
Couper la tension (min) | 0.5 VDC |
Utiliser le temps | 1ms |
Temps de libération | 1ms |
Caractéristiques | Diode, EMI Shielded |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE721A0550 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HE721A0550-FT |
V23100V4305C010
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23100V4312C000
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
HE721A1220
Littelfuse Inc.
HE721C2450
Littelfuse Inc.
HI12-1A85
Standex-Meder Electronics
V23100V4005A
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
FRS12551
Cynergy 3
R0573B02
Altech Corporation
2610-12-310
Coto Technology
2611-05-300
Coto Technology
LCMXO2-640UHC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
5AGZME1H3F35C4N
Intel