maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HE3671A0500
Référence fabricant | HE3671A0500 |
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Numéro de pièce future | FT-HE3671A0500 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HE3600 |
HE3671A0500 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 10.0mA |
Tension de bobine | 5VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 200VDC - Max |
Activer la tension (max) | 3.75 VDC |
Couper la tension (min) | 0.5 VDC |
Utiliser le temps | 1ms |
Temps de libération | 1ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE3671A0500 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HE3671A0500-FT |
MS05-1A87-75DHR
Standex-Meder Electronics
MS05-1A87-75L
Standex-Meder Electronics
MS05-1A87-75LHR
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MS05-2A87-78D
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MS12-1A87-75D
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MS12-1A87-75L
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MS05-1A31-75L
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MS05-1A71-75LHR
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NP05-1A66-500-210
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NP05-1C90-500-250
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EP2C8T144C8
Intel
XC7A50T-2FG484I
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100U484I7
Intel
XC7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-1FGG676
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
EP2AGX260EF29C6NES
Intel
5SGXMA3H3F35I3LN
Intel